到 256 个之间,同时还面临信号损耗更高、散热和能效较弱的问题。 新方案则继续沿着这条路线走,只是把铜柱做得更细、更高,从而在有限空间里塞入更多连接点。更具体地说,三星计划调整 VCS 封装中铜柱的纵横比,从原来的 3—5:1 提高到 15—20:1,从而提高内存带宽。 &
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发布时间:04:48:17